G
B
B
D1
D1
G
B
B
TE Connectivity
Multi-channel Silicon ESD Flow-Through Arrays
10x D
10x D
10x C
E
E
G
8x D
8x D
10x C
E
E
G
10x
RECOMMENDED LANDING PAD LAYOUT
10x C
CONT’D
SESD0 8 0 2 Q4UG-0020-090: 4-ch Flow-Through Miniature Array
A
A
F
F
F1
F1
F1
F1
G1
G1
G1
G1
Symbol
A
B
SESD Landing Pad Layout
5 Pin 4-ch Miniature FT Array
Millimeters
0.60
2.00
Inches
0.024
0.079
C
0.30
0.012
D
D
4x D
B
B
D
E
F
0.30
0.30
0.10
0.012
0.012
0.004
4x D
4x C
E
E
F
F
2x G
2x G
F1
G
G1
0.15
0.40 BSC
0.45 BSC
0.006
0.016 BSC
0.018 BSC
4x C
SESD1103Q6UG-0020-090: 6-ch F Flow-Through Miniature Array
BSC - Basic Spacing between Centers
F
F1
F1 F1
SESD Landing Pad Layout
A
A
F1
G1
G1
G1
G1
Symbol
A
7 Pin 6-ch Miniature FT Array
Millimeters
0.80
Inches
0.031
B
C
2.80
0.35
0.110
0.014
D
D
B
D
E
0.30
0.45
0.012
0.018
B
F
F1
0.10
0.15
0.004
0.006
3x F
3x F
6x D
6x D
E
4x G
4x G
G 0.40 BSC
G1 0.4 5 BSC
BSC - Basic Spacing between Centers
0.016 BSC
0 .01 8 BSC
te.com
6x C
6x C
E
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